一，描述：
本儀器采用瞬態平麵熱源法，基於瞬態平麵熱源技術該儀器測試材料: 金屬、合金、石墨、導熱矽脂、矽膠、矽橡膠、陶瓷、岩土、岩石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、複合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、塗層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導熱係數、導溫係數（熱擴散係數）和比熱容、蓄熱係數及熱阻。

二，執行標準

標準：ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015

三，技術參數：

控製係統：PLC+Windows係統；

操作界麵：彩色12寸嵌入式工業電腦，WiFi連接；

無線打印功能，采用全自動測試軟件，快速準確對樣品進行試驗過程參數分析和報告輸出；
導熱係數測定範圍：0.001～500 w/(m.k),分辯率為0.0001w/(m.k)；

熱擴散係數（導溫係數）範圍：0.1～100 m2/s；

蓄熱係數範圍：0.1～30 w/(m2.k)；
比熱容範圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；

熱阻範圍：0.5～0.000005 mm2.k/w；

溫度測量精度：≤0.001℃；

測量相對誤差：≤3%；

重複性誤差：≤ 3%；

測試時間：1～120 秒。
試樣測試環境溫度範圍：-40～150℃；標準配置：室溫。

可根據客戶要求選配各種高、低溫度段控製箱(-40～150℃)或真空狀態下的測試狀態,合同約定，費用另計；

探頭配置：標準配置：直徑Φ15mm。

選配探頭直徑：Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm；
電源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整機功率：＜500w；

四、探頭技術指標：
1. 加熱材料：金屬鎳；
2. 使用溫度：-50～150℃；
3. 最大功率：20w；
4. 最大電壓：20V；
5. 最大電流：1A；
6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標注阻值為準；
7. 鎳絲規格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；
熱絲間距：0.35±0.03mm ；
8. 保護層材料：聚酰亞胺薄膜；單層厚度：0.06mm；
9. 探頭直徑：Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
10.探頭總厚度（包括粘結層厚度）0.07±0.02mm。